簡(jiǎn)要介紹：

EVB-D335是DIM-335X/IoT-335X工控模塊的評(píng)估系統(tǒng)，為客戶提供DIM-335X/IoT-335X的原始參考設(shè)計(jì)，方便客戶快速評(píng)估和應(yīng)用DIM-335X/IoT-335X核心模塊。

DIM-335X工控模塊產(chǎn)品集成了 ARM Cortex-A8 1GHz(MAX) TI AM335X 處理器，該模塊使用了TPS65217作為電源管理芯片，板載大容量電子盤（NAND FLASH或者EMMC），支持三種啟動(dòng)方式（NAND/EMMC/QSPI NOR,通過開關(guān)SW1選擇），穩(wěn)定運(yùn)行WindowsCE 7.0 和Linux 4.14(支持DTB)。 該核心模塊使用SODIMM204接口件與工程底板相連，并帶螺釘鎖定，保證系統(tǒng)抗震性能。DIM-335X提供了3.3V I/O接口，可提供寬溫的工業(yè)組件，運(yùn)行于條件惡劣的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)！

 EVB-D335開發(fā)套件，可快速應(yīng)用

開發(fā)套件中包括主板、各種LCD配件，提供開發(fā)工具以及API函數(shù)、參考代碼、詳細(xì)的使用手冊(cè)，讓客戶快速上手。 

 AM335X芯片特性：

1.300MHZ, 600MHZ , 800MHZ OR 1GHZ ARM CortexTM-A8 32-位RISC 微控制器

   a> NEONTM SIMD協(xié)處理器

   b>具有單錯(cuò)檢測(cè)的32KB/32KB L1指令/數(shù)據(jù)高速綬存

   c> 具有錯(cuò)誤糾正碼的256KB L2高速緩存

2. 支持移動(dòng)雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（mDDR）(低功耗DDR（LPDDR）/DDR2/DDR3)

3. 支持通用存儲(chǔ)器(NAND,NOR,SRAM等)支持高達(dá)16位ECC

4. SGX530 3D圖形引擎

5. LCD控制器

6. 可編程實(shí)時(shí)單元和工業(yè)用通信子系統(tǒng)(PRUICSS)

7. 實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)

8. 最多2個(gè)具有集成物理層的USB 2.0高速OTG端口

9. 支持最多2個(gè)端口的10/100/1000C 以太網(wǎng)交換機(jī)

10. 串口包括：

    a>2個(gè)控制局域網(wǎng)端口(CAN)

    b>6個(gè)UART,2個(gè)McASPI,2個(gè)MCSPI和3個(gè)I2C端口

11. 12位逐次逼近寄存器(SAR)ADC

12. 3個(gè)32位增強(qiáng)型捕捉模塊(eCAP)

13. 3個(gè)增強(qiáng)型高分辨率PWM模塊(eHRPWM) 

14. 加密硬件加速器(AES,SHA,PKA,RNG)

AM335X系列芯片：

AM335X功能框圖：

EVB-D335可搭載二種模塊：

(DIM-335X)

(IoT-335X)

模塊特性：

1. 采用TI公司Cortex-A8 AM335X處理器，運(yùn)行最高速度為1GHZ
   
2. 支持128M-1G  DDR3 SDRAM
   
3. 最多可支持兩路千兆以太網(wǎng)，支持IEEE1588
   
4. 支持兩路高速USB OTG
   
5. 支持最多六路串口，雙路CAN BUS
   
6. 支持分辨率最高的1360*768顯示接口，可支持SGX530 3D引擎
   
7. 穩(wěn)定的操作系統(tǒng)的支持，可預(yù)裝WINCE 7.0或者LINUX 4.14(DTB)；ANDROID 4.2可根據(jù)項(xiàng)目定制
   
8. 引出JTAG接口,便于裸機(jī)系統(tǒng)調(diào)試
   
9. 超小體積，SODIMM204，尺寸為:67.6*38MM
   
10. DIM-335X模塊支持128-1G字節(jié) SLC電子盤或者EMMC 2G-32G；大容量電子盤，可啟動(dòng)； EMMC啟動(dòng)版
    本兼容BeagleboneBlack。
    
11. IoT-335X模塊支持128-1G字節(jié) SLC電子盤，可啟動(dòng)(SPI NOR FLASH啟動(dòng)可選)；支持AP6181/AP6236 WIFI+BT無線通信。

 應(yīng)用領(lǐng)域: